近日，洛阳晶顺铜业有限公司生产，用于 DBC 技术高精度超细晶
粒 TU0(C10100)无氧铜带出厂，标志着该公司此类无氧铜带在质量、
技术上已居于全国领先位置，并填补国内空白。
DBC 基板用铜带，我国主要依赖进口，市场急需国内替代品，洛
阳晶顺铜业筹措科技研发基金，成立项目研发小组，组织专家不断完
善优化高精度超细晶粒无氧铜带的熔铸及加工生产关键工艺，解决无
氧铜带的化学成分、轧制、退火、剪切等过程中，诸多影响铜材料应
用于覆铜基板问题，研制出高精度、超细晶粒无氧铜带，质量技术均
达到国际先进水平，保证 DBC 技术铜材料的高质量要求，其性能满足
铜和陶瓷键合的技术要求，为电子器件 IGBT 模块发展开闯了新趋势。
TU0(C10100)高精度超细晶粒铜带化学成分及物理性能
高纯铜板
高纯无氧铜杆